Podklasa ta obejmuje produkcję półprzewodników i pozostałych elementów elektronicznych, takich jak:

•       kondensatory elektroniczne,
•       rezystory elektroniczne,
•       mikroprocesory,
•       lampy elektronowe,
•       złączki elektroniczne,
•       puste płytki obwodów drukowanych,
•       układy scalone (analogowe, cyfrowe, hybrydowe),
•       diody, tranzystory i podobne elementy,
•       induktory elektroniczne (np. dławiki, cewki, transformatory),
•       kryształy elektroniczne i zestawy kryształów,
•       solenoidy, przełączniki, przetworniki dla zastosowań elektronicznych,
•       kostki lub płytki do półprzewodników - wyroby gotowe lub półwyroby,
•       elementy monitorów (plazmowych, polimerowych, ciekłokrystalicznych (LCD)),
•       diody elektroluminescencyjne (LED),
•       kable do drukarek, monitorów, do USB (uniwersalnych magistrali szeregowych), złącza itp.

Podklasa ta nie obejmuje:

•       drukowania kart inteligentnych, sklasyfikowanego w 18.12.Z,
•       produkcji modemów (sprzętu transmisyjnego), sklasyfikowanej w 26.30.Z,
•       produkcji monitorów komputerowych i telewizyjnych, sklasyfikowanej w 26.20.Z, 26.40.Z,
•       produkcji lamp rentgenowskich i podobnych urządzeń radiacyjnych, sklasyfikowanej w 26.60.Z,
•       produkcji instrumentów i sprzętu optycznego, sklasyfikowanej w 26.70.Z,
•       produkcji podobnych urządzeń do zastosowań elektrycznych, sklasyfikowanej w odpowiednich podklasach działu 27,
•       produkcji stateczników, sklasyfikowanej w 27.11.Z,
•       produkcji przekaźników elektrycznych, sklasyfikowanej w 27.12.Z,
•       produkcji sprzętu instalacyjnego, sklasyfikowanej w 27.33.Z,
•       produkcji urządzeń/sprzętu kompletnego, sklasyfikowanej w odpowiedniej podklasie klasyfikującej dane urządzenie/sprzęt kompletny.

Podklasa ta obejmuje:

•       produkcję zmontowanych płytek obwodów drukowanych,
•       montaż obwodów drukowanych,
•       produkcję kart interfejsu (np. dźwięk, obraz, sterowniki, sieć, modemy).

Podklasa ta nie obejmuje:

•       drukowania kart inteligentnych, sklasyfikowanej w 18.12.Z,
•       produkcji pustych płytek obwodów drukowanych, sklasyfikowanej w 26.11.Z.